Bambu High Temperature Plate to odporna na wysokie temperatury podkładka adhezyjna przeznaczona do filamentów wymagających podwyższonych warunków termicznych. Produkt został zaprojektowany do stosowania zarówno w drukarkach Bambu Lab serii X1, jak i P1. Wymiary powierzchni użytkowej podkładki wynoszą 256×256 mm.

Bambu High Temperature Plate jest 0,3 mm powierzchnią naklejaną na powierzchnię Bambu Engineering Plate ze stali sprężynowej o grubości 0,5 mm. Produkt jest dedykowany do wszystkich materiałów, których temperatura druku nie przekracza 200°C. Wraz z podkładkami Bambu zaleca się stosowanie dedykowanego kleju adhezyjnego producenta Bambu Lab.

Jak działa Bambu High Temperature Plate?

Bambu High Temperature Plate zwiększa przyczepność pierwszej warstwy wydruku oraz ułatwia ściąganie gotowych modeli 3D. Im wyższa temperatura stołu roboczego, tym silniejsze przyleganie filamentu. Jeśli uzyskiwane efekty są niezadowalające, zaleca się minimalnie podniesienie temperatury stołu roboczego.

Należy zachować ostrożność w przypadku stosowanie materiałów o niskiej temperaturze topnienia jak PLA i PETG. W tym przypadku, gdy temperatura jest zbyt wysoka, może wystąpić problem z nadmierną płynnością poszczególnych warstw wydruku.

Jakie filamenty można stosować na Bambu High Temperature Plate?

Na Bambu High Temperature Plate drukować wszystkimi filamentami, których temperatura drukowania nie przekracza 200°C. Do materiałów mieszczących się w podanym zakresie temperatur należą m.in. TPU, ABS, ASA, PLA, PLA-CF, PLA-GF, PVA, PA, PA-CF i PAHT-CF.

Co zmniejsza przyleganie filamentu do podkładki?

Aby zachować jak najlepszą przyczepność podkładki, Bambu High Temperature Plate należy regularnie czyścić. Skóra człowieka naturalnie jest pokryta warstwą ochronną, która natłuszcza naskórek i chroni go przed uszkodzeniami. Pozostawienie odcisków na podkładce przyczyni się do słabszego przylegania w dotkniętych miejscach. 

Zmniejszenie właściwości produktu może powstawać także na skutek pozostawienia resztek kleju adhezyjnego. Klej i odciski na płytce łatwo wyczyścić za pomocą mydła i ciepłej wody lub gąbki i płynu do naczyń. Pozostałe zanieczyszczenia powinny poddać się działaniu alkoholu izopropylowego, znanego także jako IPA. Dla uzyskania najlepszych efektów zaleca się stosowanie IPA o stężeniu minimum 70-75%.

Jakie są zalecane ustawienia temperatury stołu roboczego?

Rekomendowane temperatury stołu roboczego różnią się w zależności od rodzaju stosowanego materiału. Producent zaleca uwzględnienie poniższych zakresów temperatur:

TPU: 35°C
PLA, PLA-CF, PLA-GF, PVA: 45°C – 60°C
PETG: 70°C
ABS, ASA: 90°C – 100°C
PA, PA-CF, PAHT-CF: 100°C – 110°C

Jakie narzędzia przygotować przed wymianą?

Dla ułatwienia montażu Bambu High Temperature Plate zaleca się wydrukowanie uchwytu montażowego Bambu, którego projekt jest dostępny w oprogramowaniu urządzenia, a także na stronie internetowej producenta. Oprócz podtrzymywania elementów narzędzie wykorzystuje się do późniejszego dokładnego łączenia warstw.

Jak zamontować Bambu High Temperature Plate?

Montaż nowego zestawu Bambu High Temperature Plate i Bambu Engineering Plate zajmuje kilka minut. Na uchwycie Bambu należy zamontować Bambu Engineering Plate zgodnie z wydrukowanymi wypustkami. Po ściągnięciu zabezpieczenia z Bambu High Temperature Plate należy usunąć do połowy folię samoprzylepną, a następnie nałożyć ją na podkładkę ze stali sprężynowej zgodnie z krawędziami.

Brzeg arkusza należy docisnąć, a następnie dopasowywać stopniowo powierzchnię poprzez usuwanie folii i dociskanie warstw za pomocą wydrukowanego narzędzia. Po całkowitym złączeniu arkuszy gotową podkładkę można umieścić w urządzeniu.

Kod producenta: FAP002 + FAP003