Zapasowy arkusz do Bambu High Temperature Plate przeznaczony jest do wymiany oryginalnego arkusza w podkładce wysokotemperaturowej od producenta Bambu Lab. Produkt jest kompatybilny modelami urządzeń X1, X1 Carbon, X1 Carbon Combo i P1P. Obszar drukowania na podkładce wynosi 256×256 mm.

Jakie są korzyści ze stosowania podkładki? 

Stosowanie podkładki ułatwia odczepianie wydrukowanych projektów, a także wspomaga przyczepność pierwszej warstwy wydruku, co jest szczególnie problematyczne w przypadku filamentów elastycznych.

Jakich filamentów można używać?

Ze względu na stosunkowo dużą odporność na temperaturę powierzchniową nawet do 200°C, zapasowy arkusz do Bambu High Temperature Plate można stosować z filamentami takimi jak PLA, ABS, ASA, TPU, a także zawierającymi włókno węglowe i szklane m.in. PLA-CF, PLA-GF, PA-CF i PAHT-CF.

Od czego zależy intensywność przylegania wydruków?

Intensywność przylegania wydruków zależy od wysokości zadanej temperatury stołu roboczego. Wraz ze wzrostem temperatury zwiększa się siła przylegania, dlatego gdy efekt nie jest satysfakcjonujący, wystarczy minimalnie podnieść temperaturę stołu roboczego.

Niezależnie od rodzaju stosowanego materiału rekomenduje się stosowanie kleju adhezyjnego przed każdym drukowaniem. Środki adhezyjne wpływają także na poprawienie efektu przylegania, a także łatwiejszego ściągania wydruków.

Jakie są zalecane ustawienia temperatury stołu roboczego?

Rekomendowane temperatury stołu roboczego różnią się w zależności od rodzaju stosowanego materiału. Producent zaleca uwzględnienie poniższych zakresów temperatur:

35°C dla TPU

45°C – 60°C PLA, PVA oraz PLA z dodatkiem włókna węglowego i szklanego 

70°C dla PETG

90°C – 100°C dla ASA i ABS

100°C – 110°C dla standardowego PA i PC oraz z dodatkiem włókna węglowego

Czy do wymiany potrzebne są narzędzia?

Do instalacji zapasowego arkusza do Bambu High Temperature Plate zaleca się użycie dedykowanego uchwytu producenta. Projekt narzędzia do samodzielnego wydrukowania można znaleźć w interfejsie drukarki Bambu Lab lub na stronie internetowej Bambu Lab. Gotowe, wydrukowane narzędzie można także zakupić w naszym sklepie online.

Jak usunąć zużytą powierzchnię podkładki?

Zużytą powierzchnię podkładki należy usunąć poprzez zerwanie. Następnie powierzchnię należy przetrzeć za pomocą bezwodnego etanolu lub alkoholu izopropylowego o stężeniu większym niż 90%.

Przed rozpoczęciem montażu nowego, zapasowego arkusza do Bambu High Temperature Plate należy upewnić się, że powierzchnia jest sucha. Instalacja produktu na zwilżonej powierzchni mogłoby przyczynić się do powstania trudnych do usunięcia pęcherzy powietrza.

Jak zainstalować zapasowy arkusz do Bambu High Temperature Plate?

Zapasowy arkusz do Bambu High Temperature Plate należy umieścić wraz z podkładką na uchwycie montażowym. Sposób prawidłowego naklejania arkusza można zobaczyć na poniższym video instruktażowym.

Kod producenta: FAP002-1